帝科股份公告称，公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权。交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。公司已经掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。
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